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封装规格尺寸信息
封装规格尺寸纲要

1.    引脚折弯

当引脚需要折弯时,为避免过大的外力沿着引脚进入本体,必须使用工具夹持在本体和引脚的弯曲点之间。引脚弯曲不当会损坏芯片,导致电特性的劣化或可靠性问题,如对耐湿性差等。有一些引脚折弯的规则如下:

 

1.1.    引线应在弯曲点和塑料本体之间牢固夹紧。建议折弯点与本体的距离(X)如下:

X = 2 mm for DO-41, DO-15, Case.

X = 3 mm for DO-201AD Case.

X = 4 mm for R-6 Case.

1.2.    不要夹住塑料本体,成形工具不应损坏导脚或塑料本体。

1.3.    引脚只能被折弯一次,并且折弯时的角度不应高于90度。

1.4.    引脚必须在固定到PCB或散热片之前完成折弯的形状。

 

                                                                                                 图一、引线弯脚

 

2.    安装到散热片

散热片的安装,散热片表面应无外来材料,金属屑,并有足够的平整度可使平贴于二极管封装的背面。不要从背面锁(散热片)而要从本体IC的正面锁散热片(有印字的一面)。要注意的是,当组件安装到散热片的时候,过大的扭力可能导致材料的机械性故障或可靠性问题。(例如:电气劣化......)。还要注意,扭力不足也会导致散热传递不佳。

 

  建议的安装孔,螺丝和对应于我们的封装安装扭力如下表
Package Mounting hole ( Ø = mm ) Screw Torque  ( lb-in / Kg-cm )
TO-220 3.8 M3 4.5 / 5.1
ITO-220 3.2
TO-247 / S 3.8
  导热化合物(脂)有利于器件与散热片之间界面的热传导。建议的导热化合物是亲水性的油脂材料。使用时导热化合物应均匀涂抹非常薄的一层在整个接触     区域。在我司的规格书里,所定义的接触热阻系数Rthj-C,是在所建议的安装扭力与有导热材料的参考系数。

 

 

3.    插件式组件的焊接

耐焊接热试验是依据以下条件进行。焊接时,应在尽可能低的温度下的最短周期完成。

 

Temp. = 260 (max)

Duration = 10 sec (max)

 

图二显示焊接持续时间与塑料二极管的焊接温度额定值

 

手工焊接的一般要求如下:

1.1.    使用电烙铁最大值为40瓦,需有高绝缘阻抗。

1.2.    烙铁头不能碰触到塑料本体。

1.3.    碰触时间不超过3秒。

 

在插入组件或手工焊接后重整导脚时,请注意不要把过度的机械硬力施加予组件

图二、焊接浸入时间与焊接温度的额定周期

 

4.    焊接制程的建议温度曲线

4.1.    表面黏着组件的回流焊接温度曲线

                                                                                        图三、回流焊接温度曲线

 

Profile Feature Sn-Pb Eutectic Assembly Pb-Free Assembly
Average ramp-up rate( Tsmax to Tp ) 3 ℃ / sec Max. 3 ℃ / sec Max.
Preheat    
Temperature Min ( Tsmin ) 100 ℃ 150 ℃
Temperature Min ( Tsmax ) 150 ℃ 200 ℃
Time ( Tsmin to Tsmax ) ( ts ) 60 ~ 120 sec 60 ~ 180 sec
Time maintained above    
Temperature ( TL ) 183 ℃ 217 ℃
Time ( tL ) 60 ~ 150 sec 60 ~ 150 sec
Peak Temperature ( Tp ) 255 ℃ -0/+5 ℃ 255 ℃ -0/+5 ℃
Time within 5℃ of actual Peak
Temperature ( tp )
10 ~ 30 sec 20 ~ 40 sec
Ramp - down Rate 6 ℃ / sec Max. 6 ℃ / sec Max.
Time 25 ℃ to Peak Temperature 6 minutes Max. 6 minutes Max.
 

注1:所有温度是指在封装体的表面进行测量的温度。

          注2:在峰值温度(tp)正负5度的条件下,定义的回流焊最大"作业"时间

 

                    4.2.    插件式组件的波峰焊接温度曲线

                                                                  图四、波峰焊接温度曲线                                    

 

Profile Feature Sn-Pb Eutectic Assembly Pb-Free Assembly
Average ramp-up rate ~ 200 ℃ / sec ~ 200 ℃ / sec
Heating rate during preheat Typ. 1 ~ 2, Max 4℃ / sec Typ. 1 ~ 2, Max 4℃ / sec
Final preheat temperature   Within 125℃ of solder temp. Within 125℃ of solder temp.
Peak Temperature 235℃ 260℃
Time within +0 / -5 ℃ of actual peak 10 sec 10 sec
Ramp-Down rate 5 ℃ / sec   Max. 5 ℃ / sec   Max.

 

5.    建议仓储条件:

确保电气产品可以储存较长时间,建议仓库储存条件为:

 

Temperature = 5℃~ 30℃

Humidity = 45 ± 25%