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         1.    引腳折彎

當引腳需要折彎時,為避免過大的外力沿著引腳進入本體,必須使用工具夾持在本體和引腳的彎曲點之間。引腳彎曲不當會損壞芯片,導致電特性的劣化或可靠性問題,如對耐濕性差等。有一些引腳折彎的規則如下:

 

1.1.    引線應在彎曲點和塑料本體之間牢固夾緊。建議折彎點與本體的距離(X)如下:

X = 2 mm for DO-41, DO-15, Case.

X = 3 mm for DO-201AD Case.

X = 4 mm for R-6 Case.

1.2.    不要夾住塑料本體,成形工具不應損壞導腳或塑料本體。

1.3.    引腳只能被折彎一次,並且折彎時的角度不應高於90度。

1.4.    引腳必須在固定到PCB或散熱片之前完成折彎的形狀。


 

                                                                                                圖一、引線彎腳

2.    安裝到散熱片

散熱片的安裝,散熱片表面應無外來材料,金屬屑,並有足夠的平整度可使平貼於二極管封裝的背面。不要從背面鎖(散熱片)而要從本體IC的正面鎖散熱片(有印字的一面)。要注意的是,當元件安裝到散熱片的時候,過大的扭力可能導致材料的機械性故障或可靠性問題。(例如:電氣劣化......)。還要注意,扭力不足也會導致散熱傳遞不佳。

 

建議的安裝孔,螺絲和對應於我們的封裝安裝扭力如下表。

Package Mounting hole ( Ø = mm ) Screw Torque  ( lb-in / Kg-cm )
TO-220 3.8 M3 4.5 / 5.1
ITO-220 3.2
TO-247 / S 3.8

導熱化合物(脂)有利於器件與散熱片之間界面的熱傳導。建議的導熱化合物是親水性的油脂材料。使用時導熱化合物應均勻塗抹非常薄的一層在整個接觸區域。在我司的規格書裡,所定義的接觸熱阻係數Rthj-C,是在所建議的安裝扭力與有導熱材料的參考係數。

3.    插件式元件的焊接

耐焊接熱試驗是依據以下條件進行。焊接時,應在盡可能低的溫度下的最短週期完成。

 

Temp. = 260 (max)

Duration = 10 sec (max)

 

圖二顯示焊接持續時間與塑料二極管的焊接溫度額定值

 

手工焊接的一般要求如下:

1.1.    使用電烙鐵最大值為40瓦,需有高絕緣阻抗。

1.2.    烙鐵頭不能碰觸到塑料本體。

1.3.    碰觸時間不超過3秒。

 

在插入元件或手工焊接後重整導腳時,請注意不要把過度的機械硬力施加予元件

圖二、焊接浸入時間與焊接溫度的額定週期

 

4.    焊接製程的建議溫度曲線

4.1.    表面黏著元件的迴流焊接溫度曲線

                                                                                                        圖三、迴流焊接溫度曲線

 

Profile Feature Sn-Pb Eutectic Assembly Pb-Free Assembly
Average ramp-up rate( Tsmax to Tp ) 3 ℃ / sec Max. 3 ℃ / sec Max.
Preheat    
Temperature Min ( Tsmin ) 100 ℃ 150 ℃
Temperature Min ( Tsmax ) 150 ℃ 200 ℃
Time ( Tsmin to Tsmax ) ( ts ) 60 ~ 120 sec 60 ~ 180 sec
Time maintained above    
Temperature ( TL ) 183 ℃ 217 ℃
Time ( tL ) 60 ~ 150 sec 60 ~ 150 sec
Peak Temperature ( Tp ) 255 ℃ -0/+5 ℃ 255 ℃ -0/+5 ℃
Time within 5℃ of actual Peak
Temperature ( tp )
10 ~ 30 sec 20 ~ 40 sec
Ramp - down Rate 6 ℃ / sec Max. 6 ℃ / sec Max.
Time 25 ℃ to Peak Temperature 6 minutes Max. 6 minutes Max.

注1:所有溫度是指在封裝體的表面進行測量的溫度。

注2:在峰值溫度(tp)正負5度的條件下,定義的迴流焊最大"作業"時間

 

       4.2.    插件式元件的波峰焊接溫度曲線



 

Profile Feature Sn-Pb Eutectic Assembly Pb-Free Assembly
Average ramp-up rate ~ 200 ℃ / sec ~ 200 ℃ / sec
Heating rate during preheat Typ. 1 ~ 2, Max 4℃ / sec Typ. 1 ~ 2, Max 4℃ / sec
Final preheat temperature   Within 125℃ of solder temp. Within 125℃ of solder temp.
Peak Temperature 235℃ 260℃
Time within +0 / -5 ℃ of actual peak 10 sec 10 sec
Ramp-Down rate 5 ℃ / sec   Max. 5 ℃ / sec   Max.

 

5.    建議倉儲條件:

 

確保電氣產品可以儲存較長時間,建議倉庫儲存條件為:

Temperature = 5℃~ 30℃

Humidity = 45 ± 25%